環境永續
信驊科技為一家無晶圓製造廠之IC 設計公司，對於環境保護我們認為首重透過積極發揮晶片研發設計的核心能力，實現產品節能減碳，為半導體低碳供應鏈盡一份心力，同時推動綠色供應商管理，將對環境衝擊最大的後端製造影響降低。企業內部則著重強化員工同仁之節能減碳意識，並主動回應綠色環境碳排議題，導入第三方溫室氣體查驗認證聚焦「綠色設計」、「綠色供應」及「綠色生活」三大面向，對於環境友善作為貢獻。
本公司於106年8月10日首次取得ISO 14001認證，並於109年8月10日及112年8月10日換證，效期至115年8月9日。
中長期環境目標
綠色生活：
- 盤查溫室氣體排放量，逐步制定管理措施及減碳目標
- 推動企業內部員工環保教育訓練，落實日常環保意識
- 辦公區域節能，照明及節水設備逐步更換
- 響應國內外綠色環保減碳倡議，逐年提高國際碳揭露計畫(CDP) 評比得分
綠色供應：
- 落實關鍵供應商企業社會責任承諾書簽署，逐年提升簽署率
- 供應商 100% 採用非衝突礦產
- 維持主原物料在地採購比重
綠色設計：
- 提升每一代晶片之耗能效益
- 研發簡化產品設計架構，從各面向思考設計及製造過程改善，以期生產過程減少汙染
- 持續投入人力與預算，致力於綠色創新研發
- 綠色創新研發納入營業秘密註冊制度
溫室氣體與能源資源管理
考量信驊科技並無製造工廠，企業內部能源資源管理面向主要以：日常營運（水電耗能）、溫室氣體盤查、廢棄物管理辦法三方面為主。信驊科技永續管理委員會每年兩次於董事會報告永續執行成果，針對環境議題與溫室氣體減量，我們雖不具有製造工廠，仍然希望在半導體產業鏈中為全球氣候變遷盡一份心力。2022 年信驊科技已經通ISO14064-1:2018 組織型溫室氣體盤查第三方查驗認證，目的是能夠清楚掌握信驊溫室氣體排放狀況，進而逐步制定減碳計畫，並呼應客戶及投資人所要求的制定減碳目標，最終達到營運範疇內之淨零碳排目標。針對減碳計畫，2023 年呈報董事會通過並進行碳管理專案，藉由再生能源購置以及響應 SBTi SME 近期目標規劃並通過審核，逐步實施減碳計畫。
目前針對營運能資源管理規劃營已經執行重點，持續向員工推廣節約用電省水意識：
- 凡燈光汰換均改採LED 燈管
- 燈光分區控制以節約用電
- 非上班時間（每晚定時）燈光照明自動關閉
- 鼓勵並宣導員工以線上會議取代實體拜訪
廢棄物管理
廢棄物管理部分，信驊科技為無廠房運作模式，主要產生日常一般非有害廢棄物，以及營運相關之營利事業廢棄物兩部分。平日嚴格落實垃圾分類回收及廚餘分類，以便達成資源回收再利用，並且宣導同仁盡可能降低一般日常廢棄物產生。一般非有害廢棄物由信驊科技總部所在之台肥大樓統一清運，並無單獨秤重之重量，未來將考慮研擬自行秤重後再由大樓清運之可行性；有關營利事業廢棄物部分，主要為研發過程之報廢IC 晶片以及 BGA IC 基板、PCB 板等，每年委託具備甲級處理許可證之廠商依據流程清點、拍照、過磅最後清運處理，過程中信驊科技均有專職人員負責監督。2023 年信驊於營運過程中無產生危險廢棄物之情事。
溫室氣體查驗及減碳規劃
作為一家不具有製造廠房 IC 設計公司，信驊科技著重於在半導體供應鏈中扮演負責任之一環，積極進行溫室氣體查驗以及減碳規劃。2021 年開始進行溫室氣體盤查，2022-2023 年獲得 ISO14064-1:2018 外部查驗認證，未來我們將持續公開透明揭露溫室氣體排放量，並且以 2021 年做為溫室氣體盤查基準年，每年盤查瞭解排放狀況，並制定信驊科技淨零目標與減碳規劃。
| 短期 2023-2025 | 中期 2025-2030 | 長期2030-2050 |
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淨零路徑規劃及減碳策略制定
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減碳持續推動與範圍拓展
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低碳轉型與賦能
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*2022年經查驗後溫室氣體盤查狀況說明，並無氮氧化物(NOx)、硫氧化物(SOx)、全氟化合物，及其它重大的氣體排放。
