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2024年8月13日 (新竹) 360度沉浸式遠端管理方案領導者信驊科技及旗下酷博樂攜手封測領導廠矽格，共同為半導體封裝和測試產業引入革新的客戶沉浸式遠端訪廠方案，以信驊科技及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台，實現廠房產線的客戶遠端稽核及導覽，協助矽格提供更臻完善的半導體後端製造服務。

矽格近年致力於推動工廠智慧升級，積極導入創新技術以提升服務品質和客戶滿意度。透過信驊科技及酷博樂的全景智慧視覺化遠端管理解決方案，在廠房內廣泛佈建Cupola360全景相機，串聯整體空間進行遠端即時巡檢，能立即顯示廠端生產數據於現場畫面。舉凡客戶端、工廠管理人員及稽核人員均無須實地進入產線，即可遠距進行廠區巡視、專案討論、製程介紹等管理和商務任務。此系統不僅減少舟車勞頓的成本及碳足跡、降低人員進出產線的干擾和汙染風險，還能透過Cupola360沉浸式視覺化的優勢，提供客戶優於進入實體產線之生產即時畫面及數據，大幅提升客戶訪廠的效率及品質，也讓客戶更容易追蹤生產專案進度。

「對許多產業來說，客戶入廠參訪有其必要性，然而過去缺乏足夠先進的技術得以取代實地訪廠。現在透過Cupola360沉浸式遠端訪廠方案，不僅免除繁瑣的產線進出管制流程，大幅提升客戶訪廠體驗及效率，還能協助客戶即時掌握生產現場動態及相關數據，有效提升專案追蹤及管理效率。矽格有非常多的國際級客戶，相當重視對客戶權益及滿意度的承諾，管理層很有遠見積極導入此系統，對於提升客戶信任度大有助益。」信驊科技營運長謝承儒表示。

「因應後疫情時代的產業及工作模式轉變，遠距訪廠逐漸成為重要趨勢。既有的廠區巡檢及客戶訪廠需要大量人力進行現場巡查且過程繁瑣，頻繁進出產線導致生產效率易受影響。矽格相當重視客戶滿意度及權益保護，而Cupola360全景智慧視覺化遠端管理解決方案能有效解決既有巡檢、稽核和導覽的痛點，大幅提升營運效率、強化場域安全並增加客戶滿意度及商務導入速度，共同為客戶創造更高價值。」矽格總經理暨營運長葉燦鍊表示。此方案目前已成功導入至矽格的北興廠及中興廠，未來將持續擴大推廣至各種產業應用的廠房。  

關於信驊科技

信驊科技創立於2004年，為總部位於新竹的 Fabless 無晶圓廠領導 IC 設計公司。身為創新 SoC 解決方案的先驅和領導者，信驊科技專注於利基市場，推出兩大產品線：雲端企業解決方案及智慧 AV 解決方案。雲端企業解決方案產品涵蓋遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller SoC，BMC SoC）、BIC 晶片（Bridge IC）及 PFR 安全性晶片；智慧AV解決方案則包含 AVoIP 影音延伸管理晶片、Cupola360 全景影像處理晶片以及 Cupola360⁺ 相關軟體。信驊科技致力於研發創新技術以快速因應客戶需求，2016 年併購博通旗下 Emulex Pilot™ 伺服器遠端系統管理晶片事業，2018 年推出 Cupola360 全景影像處理晶片暨軟體解決方案，將產品線擴及影像領域。自 2014 年以來，信驊科技連續十年榮獲富比士雜誌（Forbes）評選為「亞太地區200大最佳中小企業」（Asia's 200 Best Under a Billion），是客戶值得信賴的合作夥伴。2022 和2023年則獲台灣董事學會及企業發展研究中心評選為「外資精選台灣百強」（Taiwan Best-in-Class 100），2023年榮獲《機構投資者》2023年度亞洲最佳管理團隊。更多資訊請參考：www.aspeedtech.com

關於酷博樂

酷博樂（Cupola360 Inc.）創立於 2018 年，為 IC 設計領導廠商信驊科技旗下子公司，致力於提供全方位 360 度全景影像解決方案，打造零時差且零死角的 360 度沉浸式第一人稱體驗。結合信驊科技 Cupola360 全景影像處理晶片，酷博樂推出多款 Cupola360 全景相機及相關部署軟體，並與 AI 服務商、系統整合商、經銷商等生態鏈夥伴合作，主打全景智慧視覺化遠端管理，提供智慧巡檢、智慧城市、視訊會議等應用的全景解決方案。更多資訊請參考：https://cupola360.com/

關於矽格

矽格成立於1988年，是一家專注於半導體封裝和測試的代工服務供應商，提供卓越的委外半導體封裝和測試服務（OSAT）。核心工程團隊擁有超過30年的實戰經驗，並在台灣、中國大陸和日本設有生產與研發據點，為全球客戶提供完整的後端工程與製造解決方案。

矽格擁有領先的工程與量產技術，自主研發的測試機台和智慧化、自動化的生產線，擁有超過2,000套測試系統，包括全球領先品牌的設備以及自家研發的RF測試機台-SG9000和混合訊號測試機台-MAP系列，全年無休地服務數百家客戶。封裝服務涵蓋晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓凸塊（Bump）、覆晶封裝（Flip Chip）、覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）及窗型柵式陣列封裝（wBGA）。測試服務範圍包括標準和客製化測試方案，涵蓋矽光子、邏輯、類比、混合訊號、射頻、記憶體及電源等多種晶圓和IC成品測試領域。

這些技術應用於人工智能、高速運算、元宇宙、5G裝置、無線通信、智能汽車、ADAS、醫療、衛星、雲端伺服器、物聯網、消費電子產品和多媒體產品等領域。矽格設立專區深耕車用IC封裝與測試服務，並通過多項品質認證，如ITAF16949和ISO 26262。矽格也通過多家全球Top 10汽車零組件供應商的VDA6.3過程稽核，確保服務符合汽車產業的安全性與完整性。